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第573章 背刺之仇台积电狗急跳墙(第1页)

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第573章背刺之仇,台积电狗急跳墙?

这年头,华为自研的麒麟芯片还处于起步阶段,只占华为芯片总量的3o%—4o%。

王逸话锋一转:“之前华为用的都是高通芯片,联科芯片。

你也一并谈一下,把我们的鲲鹏芯片卖给他们,尽量达成深度合作,必要时,可以在芯片代工方面给点优惠。”

“好,这也算是双赢了!”

张潮很是赞同。

毕竟华为买联科和高通的芯片是买,买星逸科技的芯片也是买。

“对,双赢,我们赢两次!

代工麒麟芯片一次,卖鲲鹏芯片给华为再一次。”

王逸很是赞同。

张潮嘴角抽搐:“……”

双赢……赢两次……神逻辑!

不过仔细想想,没毛病。

随后,张潮雷厉风行,当天便动身,直飞深市。

至于鲲鹏9o6soc的研,已经完成所有验证工作。

目前晶圆厂的研厂房正在进行流片准备,就等着月底流片!

这些筹备工作,主要是芯片生产方面,张潮不在都问题不大,等到流片时到场就是。

同一时间,华为也召开了高层会议,讨论相关事宜。

老余率先开口:“关于麒麟91o的芯片代工问题,目前有两个选择,一个是原本计划的台积电,咱们的k3V2就是他们代工的。”

“不过最近星逸半导体伸出了橄榄枝,想着给我们代工。

而且价格更优惠一些。”

“所以我们如何选择?”

众人都陷入沉思,心思各异。

“大家有什么想法,尽管说就是。”

余东笑说。

众人应道,纷纷开口:

“我建议还是用台积电代工,台积电作为半导体巨头,经验更丰富,工艺更成熟。”

“我反对,星逸半导体虽然是新兴半导体企业,但进步神,前途无量,他们的28纳米工艺很优秀,不比台积电差。”

“星逸半导体的28纳米工艺是很好,但问题是接下来呢?”

“台积电和三星都在研2o纳米工艺,明年就能推进2o纳米制程。

我们用台积电代工,后续也能用上2o纳米工艺,但是星逸科技呢?他们今年刚实现28纳米工艺,2o纳米工艺还遥遥无期吧?”

“这是个大问题,一旦我们抛弃台积电,选择星逸半导体,那就相当于彻底得罪了台积电。

今后想要再用台积电的先进工艺,就是痴人说梦了。”

“这一点我们不得不深度考虑。”

“你们想多了。

即便明年台积电上2onm工艺也轮不到我们华为。

甚至高通都上不了。

明年台积电的2onm工艺非常有限,全部给了苹果a8。”

“明年是轮不到我们。

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